플라즈마화학기상증착기
Submitted by rnd_admin on Tue, 10/22/2024 - 00:10
ename_ko:
플라즈마화학기상증착기
ename_en:
PE-CVD
emodel:
Oxford Plasma
pro 100
institution:
반도체공동연구소
location:
반도체공동연구소
(104동 1층 Fab C2-5)
epname:
김정민
tel:
880-8648
email:
shfocjsrnr@snu.ac.kr
link:
https://isrc.snu.ac.kr/new/contents/menu4/equip_data.php?seq=82
keyword:
장비 설명
- Plasma를 이용하여 비교적 낮은 온도에서 유전체의 증착 가능(350℃)
공정 범위
- 사전 Metal 공정이 진행된 Wafer 투입 가능하나, 400℃ 이하에서 녹는 Metal의 경우 공정 불가능.
- 공정진행전 반드시 웨이퍼 크리닝을 진행하여야 함.
- 증착 두께의 Guarantee 범위 : Oxide : 300Å~2㎛ | Nitride : 300Å~1㎛
[단, 이외의 박막두께 진행시 담당기사와 협의 후 진행하여야 함.]
- 1회 공정가능 Wafer 수량 : 1 batch 1장
code:
PEC01