진공증착기
Submitted by rnd_admin on Tue, 10/22/2024 - 00:10
ename_ko:
진공증착기
ename_en:
Sputtring system SRN-120
emodel:
SRN-120
institution:
반도체공동연구소
location:
반도체공동연구소
(104동 1층 Fab C3)
epname:
김윤빈
tel:
880-8645
email:
yunbinkim@snu.ac.kr
link:
https://isrc.snu.ac.kr/new/contents/menu4/equip_data.php?seq=81
keyword:
장비 설명
- 본 장비는 Ar+ 플라즈마를 이용하여 Wafer 표면에 금속을 균일하게 증착 할 수 있음
웨이퍼 범위
- 조각시편의 경우 6인치 / 4인치 웨이퍼에 진공테잎으로 고정할 것.
- Lift off 샘플 투입 가능.
공정 범위
- Al, Ti, Tin, Cr, Ni 이외의 Metal은 공정 진행 불가.
- 박막의 증착 두께는 최대 3000A 까지 증착 가능.
- 3,000A이상 공정의 경우 타 장비 활용할 것 .
code:
SPT05