전자빔 증발 진공증착기
Submitted by rnd_admin on Tue, 10/22/2024 - 00:10
ename_ko:
전자빔 증발 진공증착기
ename_en:
E-gun Evaporator
emodel:
SRN-200
institution:
반도체공동연구소
location:
반도체공동연구소
(104동 1층 Fab C2-1)
epname:
이희나
tel:
880-5455
email:
heenaheena@snu.ac.kr
link:
https://isrc.snu.ac.kr/new/contents/menu4/equip_data.php?seq=105
keyword:
장비 설명
- 증착 가능 물질 : Pt, Ti, Cr, Cu, Au, Al , Ni
- Evaporation 방식을 이용한 금속박막의 증착
공정 범위
① Ni : Max 100nm, 1A/s
② Ti : Max 100nm, 1A/s
③ Cr : Max 100nm, 0.5A/s
④ Cu : Max 100nm, 2A/s
⑤ Au : Max 200nm, 2A/s
⑤ Pt : Max 100nm, 1A/s
⑥ Al : Max 200nm, 2A/s
* Source 기준 1회 공정 시 최대 증착 가능한 두께 및 D/R( Au / Pt 5번 공용)
- 공정 시 공정에 필요한 귀금속 source는 Pt, Au는 의뢰자가 준비, 그 외 source는 ISRC에서 제공.
- 박막의 Guarantee 범위: 100Å~ 200nm
- [의뢰공정] 2장 이상 동일한 조건일 경우 SORONA 2호기로 의뢰.
- [직접/의뢰공정] Au, Pt 공정 시 증착두께별 필요한 source 중량 : ISRC홈페이지 공지사항 참고.
code:
EVP01