범용 금속 원자층 증착 장비, 로드락이 합쳐진 클러스터장비 (ALD2챔버+Buffer 챔버 Load lock)ALD Cluster SYSTEM
Submitted by rnd_admin on Tue, 10/22/2024 - 00:10
ename_ko:
범용 금속 원자층 증착 장비,
로드락이 합쳐진 클러스터장비
(ALD2챔버+Buffer
챔버 Load lock)ALD
Cluster SYSTEM
ename_en:
MEMS ALD2
ALD Cluster System
emodel:
2CH PLASMA ENHANCED ALD SYSTEM
institution:
반도체공동연구소
location:
반도체공동연구소
(104동 1층 Fab C4-1)
epname:
장래혁
tel:
880-5455
email:
lhjang@snu.ac.kr
link:
http://isrc.snu.ac.kr/images/equipment/memeald2.jpg
keyword:
장비 설명
- Ozone 및 Plasma를 이용한 Oxide 박막 및 Nitride(Metal) 박막을 증착 가능
공정 범위
- 증착가능 Precursor
① Oxide 박막
〮 Precursor : TMA
〮 Material : Al203
〮 Max Cycle : 100
〮 Dep tate : 0.9Å/cycle
〮 Stage Temp : 430
①-1 Oxide 박막
〮 Precursor : TDMAHf
〮 Material : Hf02
〮 Max Cycle : 100
〮 Dep tate : 1.3Å/cycle
〮 Stage Temp : 380
② Nitride & Metal 박막
〮 Precursor : TMA
〮 Material : AlN
〮 Max Cycle : 100
〮 Dep tate : 1.3Å/cycle
〮 Stage Temp : 400
②-1 Nitride & Metal 박막
〮 Precursor : TDMATi
〮 Material : TiN
〮 Max Cycle : 100
〮 Dep tate : 1.0Å/cycle
〮 Stage Temp : 400
- 조각 시편 공정은 ISRC에서 Cleaning진행 불가능하며 반드시 사전에 Cleaning 진행 후 밀폐하여 의뢰 요망.
- 장비는 Chuck Temp 외 다른 Parts의 Temp는 변경하여 사용할 수 없음.
- Silicon을 제외한 다른 재질의 기판으로 의뢰 시 결과를 보증할 수 없음.
- ISRC 표준 Recipe 이외 조건으로 변경 의뢰 시 결과를 보증할 수 없음.
code:
ALD04